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大立科技:公司自产晶圆级封装探测器已开始应用于低成本工具类热像仪

发布时间:2020-03-06 15:49    来源媒体:证券时报

证券时报e公司讯,大立科技(002214)副总经理兼董秘范奇连线证券时报e公司微访谈时表示,公司一直致力于开拓红外技术在个人消费、自动驾驶等民用领域的应用,努力实现红外技术的低成本化应用。 红外产品应用于消费电子市场主要需要解决的问题是微型化和低成本,晶圆级封装探测器是解决上述问题的主要技术手段。手机端的红外摄像头使用的是晶圆级封装非制冷红外焦平面探测器,公司自产晶圆级封装探测器已开始应用于低成本工具类热像仪。

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