大立科技(002214.CN)

大立科技:公司的晶圆级封装探测器研发取得重要进展

时间:20-05-15 20:32    来源:同花顺

同花顺(300033)金融研究中心5月15日讯,有投资者向大立科技(002214)(002214)提问, 请问懂秘公司的晶圆级封装研发进展有没什么实质性突破?

公司回答表示,公司目前量产的非制冷焦平面探测器主要采用金属封装和陶瓷封装两种封装工艺。公司的晶圆级封装探测器研发取得重要进展,现正不断改进工艺,提高产品合格率、降低封装成本,为热像仪进入消费级应用提供可能。感谢您的关注,谢谢!

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